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中国IGBT行业发展现状及发展前景分析

时间:2018-7-19 16:59:00   来源:北极星网   添加人:admin

  目前,我国IGBT行业竞争群组分为三类,中高端产品被欧美、日韩占据,国内企业占据中低端IGBT产品少部分市场份额。

  我国IGBT行业进口产品主要是日本和欧美品牌,主要的品牌有英飞凌、三菱、FUJI、ABB、IR、东芝(IGBT已与三菱合并)、飞兆等,欧美品牌的产品主要用在电力电子和通讯行业,而日本的品牌主要用于电磁炉、变频空调、冰箱、洗衣机等家电类居多。英飞凌的IGBT单管也在家电类产品中占有一席之地,而三菱的IGBT模块在也开始大量应用于军工、电力电子等行业。

  我国IGBT行业品牌竞争格局

  资料来源:智研咨询整理

  一、2015-2017年中国IGBT行业发展现状分析

  我国IGBT行业发展至今,已取得较大进展,虽然仍需大量进口,但已有一部分企业具备规模化生产能力。2010年我国IGBT功率电器模块产量为190万只,2017年增长至820万只。

  2010-2017年中国IGBT行业产量

  资料来源:智研咨询整理

  IGBT是一种复合全控型电压驱动式功率半导体器件,为世界公认的电力电子第三次技术革命的代表性产品,具有高频率、高电压、大电流,易于开关等优良性能,被业界誉为功率变流装置的“CPU”。近年来,随着国民经济的快速发展,功率半导体技术已经日益广泛地应用于日常消费品、工业制造、电力输配、交通运输、航空航天、可再生能源及军工等重点领域,只要涉及到用电的各种场合,就离不开以功率半导体为核心的电力电子技术的应用。“目前,中国是世界上最大的功率半导体器件消费国,但作为产业链高端的功率芯片则全部依赖进口,这势必影响国民经济的安全、可持续发展。

  我国IGBT技术取得一定突破,应用需求巨大。IGBT芯片技术方面,中国南车建成全球第二条、国内首条8英寸IGBT芯片专业生产线,具备年产12万片芯片、并配套形成年产100万只IGBT模块的自动化封装测试能力,芯片与模块电压范围实现从650V到6500V的全覆盖。成功实现首批8英寸1700V IGBT芯片下线,8英寸3300V芯片已完成试制与测试,6500V芯片也已研发出合格样品。IGBT模块技术方面,封装IGBT模块所用芯片大多由英飞凌、ABB等国外公司提供,只有极少量的芯片由国内生产,国产IGBT芯片年产值不到1亿元。但我国却是全球最大的功率半导体消费市场,占全球市场的40%以上,未来一段时期仍将保持15%以上的速度增长,市场潜力巨大。

  在新能源、节能环保“十二五”规划等一系列国家政策措施的支持下,国内IGBT的发展获得巨大的推动力,市场持续快速增长。2017年,国内IGBT市场需求达到了6680万只。近几年我国IGBT市场需求情况如下图所示:

  2010-2017年我国IGBT市场需求情况

  资料来源:智研咨询整理

  二、2018年~2024年中国IGBT行业发展预测分析

  随着国内IGBT行业企业技术水平的不断提高,行业企业产能的扩张,未来几年我国IGBT行业面临快速发展阶段,预计到2024年我国IGBT行业产量将达到7820万只。

  2018-2024年中国IGBT行业产量预测

  资料来源:智研咨询整理

  随着国内新能源产业及物联网领域的不断发展,未来几年国内IGBT行业需求将不断增长,预计到2024年我国IGBT行业需求量将达到1.96亿只。

  2018-2024年中国IGBT行业需求情况预测

  资料来源:智研咨询整理